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2024-04-08 11:43目前还未知，有可能是中芯国际。
华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。至于谁代工，比较难说，高端芯片代工方的台积电和三星是不太现实了，中端芯片的代工厂中芯国际到是有可能实现。
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