目前还未知,有可能是中芯国际。
华为正式确认,将使用先进芯片封装技术,虽然发展之路还有一点阻碍,但是并不碍事,因为华为其实早有准备,早在去年5月18日的时候,华为就申请了双芯叠加技术的专利。至于谁代工,比较难说,高端芯片代工方的台积电和三星是不太现实了,中端芯片的代工厂中芯国际到是有可能实现。
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