如果说光刻机是工业皇冠上的明珠,那么IP核就是这颗明珠的魂。芯片只是我们看到的表象,一块芯片的诞生,用千锤百炼来说一点都不为过。
第一个区别:芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段:功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分)、封装测试。芯片功能/性能的定义是指在做设计芯片之前要先定位,这个芯片是用来干什么的,它要性能指标要达到什么样的要求。比如,厂家要出一个处理器芯片,最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU,多少核的。比如咱们买电脑的时候,经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前,英特尔就定好了,它是64位的,里面有四个核心。
第二个区别:64位是采用64位处理技术的CPU,简单理解就是处理器一次运行64位数据,这个数字越大说明单次可以运行的数据越多,处理速度越快。四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样,可以同时运行,所以业界将这样的处理器称为真四核。然后还需要定义该芯片的其他的一些属性,比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。
第三个区别;IC设计这个环节就真正要用到EDA软件和IP核了。如果这里翻车,也就没光刻机什么事了,这步骤包含的内容非常之多,比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。EDA和光刻机不少业界朋友都有所科普,而关于IP核这块的内容比较少,所以这里咱们的主角IP核就登场了。
第四个区别:为什么IP核越来越重要?这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property,也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块,可以在设计中直接使用。如果说设计和制造芯片就像盖房子一样,那么IP核就是砖、门框和窗户等。
第五个区别:IP核对于整个半导体行业都非常重要,尤其是在近年来产业高速发展及全球对知识产权越来越重视的情况下。它于上世纪70年代诞生,随着芯片设计的不断演进,IP核也发生不断的变化。最早,各半导体公司有一个内部的IP核部门,专门来开发维护特定功能的IP核,如接口IP、存储IP、安全IP等等。但伴随SoC设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方IP供应商开始出现。由于economic of scale,它们在成本、性能上具有优势明显,因此很多半导体公司开始采用外部第三方IP核,并消减内部在IP核上的研发投入,IP核产业从而不断壮大。
第六个区别:过去10年来,IP核市场的年复合增长率超过10%。其增长主要伴随着市场上新应用、新产品产生的新需求——无人驾驶、AI芯片、5G、物联网、云计算等新兴技术发展,推动了IP核迅速且更加个性化的(针对应用)发展。IP核的复用(reuse)是提高片上系统的设计效率、缩短设计周期的关键。从整个市场来看,在没有全新IP核的情况下,整个行业的发展速度都将受到阻碍。
IP核的来源有哪些?芯片设计公司的自身积累。传统IDM公司或Fabless公司在多年的芯片设计中往往有自身的技术专长,设计成果的可重用部分形成了IP(这些IP往往是硬核)。Foundry厂的积累。Foundry厂商为了吸引更多的芯片设计公司投片,往往设立后端设计队伍或者与IP核供应商合作,从而配合后端设计能力较弱的芯片设计公司进行布局布线工作。IP核主要集中于Memory、EEPROM和Flash Memory等领域。
第七个区别:专业IP公司。不仅提供已经成熟的IP,同时针对当前的技术热点、难点开发芯片设计市场急需的IP核。目前国内成熟的专业IP公司仅芯动科技、芯原股份,二者均在各自领域拥有全球领先的核心竞争力,是全球各主流代工厂的IP工艺库重要合作伙伴。芯动科技更是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。EDA(Electronic Design Automation)厂商。这些IP核基本是以软核形式出现。
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