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2024-01-28 09:07华为半导体封装专利是指华为公司在半导体封装领域所拥有的技术专利。半导体封装是将芯片封装在外壳中以保护芯片及提供连接电路的过程。华为在半导体封装领域拥有多项技术专利，包括封装材料、封装结构、封装工艺等，这些专利的取得在提高华为半导体产品的技术含量和市场竞争力方面具有重要作用。同时，华为也积极保护自身专利权益，维护公平竞争的市场环境。
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